自动倒篮机设计方案

自动倒篮机设计方案

一、设计需求

1.硅片自动倒篮机，该设备用于硅片生产环节由于前后工艺段所用花篮规格不同而需倒篮的场合，也可用于避免人工接触污染、小规模研发生产时替代人工换篮；按客户特殊需求定制设计25片、50片、100片花篮硅片的互倒。

2. 需要倒篮硅片规格：156 x 156 mm ± 0.5mm或125 x 125 mm ± 0.5mm, T=180 μm，倒篮硅片规格不同，故硅片传送模块导轨宽度应该对心可调，以适应不同规格的硅片。

3.硅片的碎片率应该控制在0.1%以内，故设计上应该使硅片运动软着陆，同时各工步应该有传感器检测装置，碎片卡片发生后发出警报。

4.设备效率不低于3000片/小时，故各部件必须选型合适，充分考虑反应速度及该工步耗时。

二、方案简介。

   硅片自动倒篮机方案如下：

关键指标：

各设计要点简介如下：

• 抓取花篮中硅片模块

①花篮进给机构

驱动装置为步进电缸，该种电缸速度快，精度高。最快速度达300mm/S，精度0.02mm/300mm，电缸运动端安装花篮安装治具，治具可进行微调，保证花篮中硅片上下运动不会歪斜。

②机械手抓取模块

滑台气缸带动吸盘下行，吸盘将硅片吸住，气缸回程，该工步有传感器检测硅片是否被抓起。

2.硅片传送模块

步进电机精确旋转180度。硅片旋转到位，滑台气缸向下运动，吸盘松开，硅片放入传送带，轨道下端传感器A检测硅片是否被精准放入传送带。硅片放入传送带后，两端的皮带高速同步运动，将硅片送至片盒前，传送带末端有传感器B检测硅片是否精确的送至指定位置，中间有无卡片碎片情况发生立即报警。轨道上方盖有亚克力透明盖板，防止碎片伤人。因为倒篮硅片的规格有125mmX125mm和156mmX156mm两种，所以导轨宽度设计成对心可调型，并有精密导向轴导向，本设备100mm-250mm宽的硅片均可以进行倒篮。

3.硅片送至片盒模块

     传送带将硅片送至片盒前，片盒由步进电缸向下运动一个步距，是硅片插入片盒上边的空槽中。位于笔形气缸傻瓜的传感器C检测硅片是否准确插进片盒。片盒刚开始在最高为，依次向下运动，所以该工步硅片是先插入片盒下边的空槽，再逐一按序向上插入。因为这样片盒在工作中重心比较稳，而且片盒满了的时候刚好运动至最下端，当片盒装满，笔形气缸回缩，便于人工取下片盒。

 片盒安装放到治具上，有四个直线轴承进行导向，步进电缸驱动，电缸最大速度可达300mm/S，精度0.02mm/300mm。

三、动作描述

1）人工将花篮放到治具上

2）高精度步进电缸将花篮中硅片准确送到抓取位，滑台气缸向下吸盘吸取硅片，机械手安装有传感器，检测硅片是否被吸起，没吸起来报警，被成功吸起，气缸回程。

3）步进电机精确旋转180度，旋转到位后，气缸下行，吸盘将硅片松开放到传动带首端。传送带下面安放的传感器检测硅片安放是否到位。

4）硅片被放入传送带，两端的皮带高速同步运动，将硅片送至片盒前，传送带末端有传感器检测硅片是否送至指定位置，中间有卡片碎片情况立即报警。

6）硅片运动片盒前端，步进电缸将片盒精准的送达指定位，硅片插入，传感器检测硅片是否精准插入，有无卡片碎片情况.

7）重复以上工步，直至片盒放满，此时计数装置会停止设备，三色灯报警。人工将满料的片盒取下，安装上空的片盒。

• 设备功能汇总
• 硅片漏取识别功能
• 硅片空篮报警功能
• 硅片堵塞报警
• 智能碎片报警
• 支持断电续传
• 具备碎片安全防护功能
• 设备高速、轻巧
• 防硅片污染设计
• 无应力插片模式

10、界面友好、操作简单

12、设备具备异物入侵防护功能

13、本设备可适应不同宽度不同厚度的硅片，也可适应不同片数的花篮互

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