目前，采用硅片切割方法有内圆切割和自由磨粒的多线切割两种，而固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割。
在这两种切割方法中，前者是传统的硅片加工方法，如下图(a)所示，它的缺点是材料利用率较只有40%～50%，同时，由于结构的限制，这种方法也无法加工直径大于200 mm以上的硅片。
后者是近年发展起来的一种新型硅片切割技术，它通过一系列钢丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片，如上图(b)所示。与前者相比，多线切割具有切割效率高、刀损小、成本低、切片表面质量好、可加工硅碇直径大、每次加工硅片数多等诸多优点，见下表。
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