绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

这是高功率LD驱动器的散热片 Cu-AlN-Cu的三层构造，同时具备良好的导热性和绝缘性.通过控制镀Cu的最佳厚度,使LD元件和CTE(热膨胀率)相匹配,实现LD驱动器的高功率和长寿命.在LD装载区域的边角部(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback),可以自由地设计形状.

CuW 散热片

这是高功率LD驱动器散热用的散热片

LD键合的定位,高效率引热的尖锐边角和翘曲,都能得到控制.

也可控制L D键合区域内AuSn蒸镀时的多余焊锡

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  热沉

  从通用型C-mount到特制的热沉,

  本公司可一步完成,形状加工，电镀，真空蒸镀,键合,等各种复杂的先进加工,制造客户所需的热沉产品

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• 耐高压无缝微通道

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• 运用了没有任何衔接,只在单一金属物体内部形成通道的独特方法,成功地开发了内部耐压性最可靠的微流路产品

  微通道的内部采用Au镀层,提高其耐腐蚀性.通过溶液和气体的循环,提高传热效率.利用其超耐压的性能,可广泛使用于生物医疗领域里的混合设备和分析设备

• 贯通孔配线玻璃基板(TGV)

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• 最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性

• 微密孔径玻璃

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• 因为不使用焊接剂便可正极键合，所以解决了外部气体的问题，能在WLP工艺中使用

• 微流路玻璃

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• 能按客户要求特殊加工3维流路

  ●用玻璃取代PDMS树脂

  ・具有优秀的耐热性，耐药品性

  ●实现透明的流路加工面

  ・可以从微流路玻璃的上/下/侧面来进行测定和观察

  ●可形成孔深孔径比率高的流路

  ●可在流路内嵌入电极

  ・让使用电泳的检测体能产生反应和分离

• 内腔玻璃/封盖玻璃

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• 在玻璃基板内部形成高精度内腔。因为薄而透明的内腔可让激光和LD光直线通过，适用于通过内腔口来观察浸液显微镜。

• 玻璃垫片

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• 最适合和半导体基板（以MEMS为首)在一起的多层构造的组装

• 网孔玻璃

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• 实现了以前的加工技术无法实现的无R的四方孔。可实施微密孔径和微密间距

  ●0.1×0.1mm 的多孔加工

  ・（例） 3英寸晶片150，000个孔

  ●高孔深孔径比（1:8 〜 1:10）,选择贯通孔的形状

  ・可选直形和锥形

  ●实现无崩边

  ・提高和Si正极键合时的接触性

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