失效分析-Laser decap激光开封工艺-IC，MEMS,传感器，金属，陶瓷

失效分析： 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

伴随IC，LED，MEMS产业发展，新材料的应用，对FA失效分析提出来新的挑战，无损开封技术作为前道工序，激光开封Laser Decap所独有的特点，有效解决了化学开封带来的额外损伤
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精确逐层开封

可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。 通过电动变焦显微系统，针对超微小尺寸，可实现数字化定位。 完全/部分开封暴露邦定线，完美清除线下树脂残留，显著节省后续工艺时间。

去除透明封胶

独有激光工艺可干净、可完整地去除LED芯片的透明封胶，而传统的机械、化学工艺无法开封。

大颗粒填充料去除

CLC开发了特殊的工艺方式能彻底清除环氧树脂混合的大颗粒封装填充料。如高温环境下的智能汽车芯片常用的玻璃微球封装填充料。

可开封金属/陶瓷封装

切割并打开KOVAR或陶瓷材料封装盖                        局部加热，精确控制加热量，软化粘合剂后打开金属盖。

可剖面切割

应用激光剖面切割工艺，传统的芯片剖面的冷镶热镶工艺不再必要!             激光可直接切割BGA焊接球。

工艺优势

激光工艺vs.传统工艺

独特性能

• 适用最广泛的封装材料：CLC专门为激光开封应用定制了激光器、控制器。 FALIT可适用高达99%的封装材料，能开封包装 大颗粒填充料的材料，工艺参数可精确控制，确 保邦定线无损。
• 开封速度快：增强型激光控制器结合软件功能，大大优化陶瓷 金属封装材料。
• 电动变焦显微视觉系：超微型IC芯片失效分析必备选购项，数字化电动 控制，才可能精准定位开封位置。
• 独特的多激光头机型：提供一站式开封及剖面切割，为客户节省宝贵时间。

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