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打破国外垄断---半导体IC芯片-激光开封设备-Laser Decap

发布时间:2019-04-01 18:46


型号:FT-Decap

激光开封能力:适用于金线、银线、铜线、铝线等封装,无损开封

适用材料: 树脂 、聚合物、半导体、玻璃、陶瓷、复合物……

适用行业:半导体、LED、MEMS、其他失效分析……

应用领域-失效分析

伴随IC,LED,MEMS产业发展,新材料的应用,对FA失效分析提出来新的挑战,无损开封技术作为前道工序,激光开封Laser Decap所独有的特点,有效解决了化学开封带来的额外损伤。传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点,激光工艺属物理开封方法,可以做无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层,同时更可用于金属或陶瓷封装的开盖分析。

FTR-Decap型激光开封机采用欧美设计理念,选用国际一流部件,其工作原理是利用脉冲激光进行逐层扫描刻蚀,从而去除芯片或者电子元器件的塑封外壳,为后续的光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验,可精确控制每一层激光扫描能量,每层刻蚀深度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。 与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。

设备优势

激光系统与CCD视觉系统同轴共焦,实时观测激光扫描过程

精确逐层开封,每层刻蚀深度可控制在10~100 μm

设备安全等级高,配置interlock,防止激光辐射

进口激光器,波长可选,频率可调

进口德国高精密激光扫描头

激光开封腔室垂直度好

专用的软件功能,保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现

进口高性能静音烟尘过滤系统,静音,高效,智能

滤芯等级:可配备HEPA13或者HEPA14

适用于高洁净度无尘室

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标签:激光开封laser decap

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