苏州福唐智能智能有限公司-激光平台-发明专利-切宽可调的无杂光激光加工系统
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本发明公开了一种切宽可调的无杂光激光加工系统，包括沿激光光路方向依次布置的激光器、扩束镜、一维衍射光学元件、聚焦透镜、具有有限通光口径的光学元件、以及成像透镜，具有有限通光口径的光学元件由透光部分和非透光部分构成，激光器发出的原始激光束经过扩束镜后得到新激光束，新激光束依次经过一维衍射光学元件得到沿一维方向分布的若干主子激光束和若干次子激光束，主子激光束和次子激光束均透过聚焦透镜而射向所述具有有限通光口径的光学元件，其中主子激光束通过具有有限通光口径的光学元件的透光部分射向成像透镜，而次子激光束则由具有有限通光口径的光学元件的非透光部分遮挡。本发明能根据不同的需要而在切割工件时在一定范围内任意变换切割宽度，并消除衍射元件带来的高阶衍射杂光对切割的影响，同时可以实现在比现有设备更高的加工效率的同时获得最小范围的热影响区。
主要用于半导体晶圆low-k材料，硅片的开槽或者切割加工。
所谓的切宽可调的无杂光激光加工系统是：对切宽30~100µm的要求，平台采用高精度自动控制系统可任意变化切割宽度，切割一遍即可实现。
技术创新原理：激光器发出的原始激光束经过扩束镜后得到新激光束，新激光束依次经过一维衍射光学元件得到沿一维方向分布的若干主子激光束和若干次子激光束，能够根据不同的需要而在切割工件时在一定范围内任意变换切割宽度。
优点：对切宽30~100µm的要求，平台采用高精度自动控制系统可任意变化切割宽度（无需人工干预），切割一遍即可实现而无需更换零部件，提高了加工灵活性，同时提高了设备产能（针对100µm切宽要求可实现3倍提升）；并消除衍射元件带来的高阶衍射杂光对切割的影响，可实现比现有设备更高加工效率的同时获得最小范围热影响区从而提升激光加工品质。
主要技术参数实现：
激光微纳制造加工稳定分光光束：3束及以上；
消除衍射元件带来的高阶衍射杂光对切割的影响；
线宽可调：对切宽30~100µm的要求，平台采用高精度自动控制系统可任意变化切割宽度，切割一遍即可实现。
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