激光微纳加工可应用于新能源、新材料、医疗、半导体、航空航天等重大领域，实现纳米级激光3D打印，微纳3维加工，材料表面纳米级材料改性，纳米级激光清洗，退火，烧结，微纳尺度上的激光切割，打孔，雕刻，刻蚀，划线，切割，打标，焊接，3D打印。激光微纳加工很好的解决了一些行业难题，比如电路刻蚀技术，显示的银浆刻蚀等，TSV高速打孔用于3D封装；同时纳米级3D打印和3维雕刻技术，帮MEMS等领域提供了新的解决方案。
激光平台正加大和高校，国内外企业的合作，引进产业前沿人才，获得高效能激光微纳加工平台所需的技术，将平台打造成行业技术制高点，可以通过以下若干方法提高激光加工效率：
1, 定制光学系统：通过光束整形，DOE分光，定制光学镜片，自由曲面，微光学，AOD微偏钻孔光学模组，多焦点，飞秒成丝，高速棱镜扫描系统等一系列能力提高光学系统效能。
2,加工方法创新：利用激光和物质的相互作用，不完全依赖于常规大量去除材料的刻蚀的方法，可以用热胀冷缩，或者贝塞尔光束快速微裂的原理实现分离，利用加工位置材料的快速改性实现上下两层有内部应力不同而产生分离，加工速度快。
3,控制系统创新：采用相对坐标系运动控制进行无缝插补，配合自动化，提高运动精度和效率；利用拓扑学，进行软件优化，实现最优的加工路径，提高加工效能；采用飞行微纳加工技术，可以实现产品运动中进行快速的微纳加工。
4,辅助系统创新：快速自动对焦，减少对焦时间；改进清洁系统，减少二次污染，从而减少后处理时间等，提高效率。
5,开发软件互联，加入工业4.0基因，MES生产管理等系统，基于AI图像识别学习技术等。
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